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Sn96,5 Ag3 Cu0,5 mit F-SW 26
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Produktbeschreibung
Beschreibung
mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, mit aktiverem Flußmittel
eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen
reaktionsfreudiges Flußmittel für ein gutes Fließverhalten
Sn96,5 Ag3 Cu0,5 mit F-SW 26
auch bei verschmutzten Komponenten geeignet
auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden
kurze Benetzungszeit
einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung
3 Metalle vereinfachen das bleifreie Arbeiten
Schmelzpunkt:
Solidus: 217°C
Liquidus: 217°CEigenschaften
250g Spule
mit einem Durchmesser
von 0,5mmStichwörter
04053199979738, Edsyn, SACR5250, Elektroniklot, Elektrolot, A0-61
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