Seeed Studio 110040002 RePhone Kit Create Handy Bausatz

Seeed Studio 110040002 RePhone Kit Create Handy Bausatz
  • Hersteller: SEEED STUDIO
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Produktdaten

Überblick

Weltweit erstes modulares, Open-Source Smartphone
Für IoT Anwendungen und innovative Tracking Möglichkeiten

Beschreibung

Das RePhone Kit ist ein modulares, open-source basiertes Smartphone Kit, dass individuell zusammengebaut und das Gehäuse aus Pappe universell designet werden kann. Es bietet eine neue Art der Individualisierung des eigenen Telefons und kann innerhalb von Minuten kreiert werden. Außerdem bietet das Re-Phone die ideale Lösung für IoT-Entwicklungen und Wearables.

"Re" bedeutet "Renaissance". Ein Telefon muss nicht zwingend ein sperriger Klotz sein, der nur von Menschen verwendet werden kann, vielmehr sollte es verschiedene Formen und Größen für verschiedene Anwendungen haben. Die Renaissance des Telefon ermutigt Menschen zu überdenken, was ein Telefon sein könnte, "Redesign", wie es aussehen sollte, und "remixen", um die Module zu einem einzigartigen, individuellen Telefon zu verknüpfen. "Hacken" sie Dinge in ihrer Umgebung, indem sie diesen die "Macht" der Telekommunikation geben, unterhalten sie sich mit ihren Tieren, Pflanzen oder Robotern und Drohnen und vielen mehr. Nun ist es an der Zeit die Renaissance des Telefons zu starten.

Hinweise:
Weitere Informationen finden Sie unter: seeedstudio.com/wiki/Rephone.

Lieferumfang

Xadow GSM+BLE · Xadow Audio · Xadow 1.54" Touchscreen · Xadow GSM Breakout · FPC Cable 35 PIN · Battery 520mAh · 10x Nieten 2032 · 16x Nieten 2040 · 8x Nieten 3035 · 2x Pappe · Bedienungsanleitung.

Stichwörter

4016139056319, Seeed Studio, 110040002, RePhone Kit Create, Elektronikbaukasten, Experimentierbaukasten

Art.-Nr.:
W704041
Hersteller-Nr.:
110040002
EAN:
4016139056319

Technische Daten

Core Module Xadow GSM+BLE
Microcontroller: MT2502
MCU Core: 32-bit ARM7EJ-STM RISC Prozessor
RAM: 4MB
Flash Memory: 16MB
Betriebsspannung: 3.3 – 4.2V
Quad-band: 850/900/1800/1900 MHz
GPRS: Class 12 Modem
Taktfrequenz: 260 MHz
Connector: 35 PIN Connector & 11 PIN Connector for Xadow
Interfaces: External ports for LCD, camera, I2C, SPI, UART, and GPIOs etc.
Abmessungen: 25.37mm X 20.30mm / 1’’ X 0.8’’.
Produkt-Art:
Handy Bausatz
Kategorie:
Handy Bausatz

Vom Hersteller bereitgestellte Informationen

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