Shuttle Barebone ohne CPU DH170 Sockel: Intel® 1151

Überblick

Für Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® CPUs der 6. Generation, Sockel 1151
2x SO-DIMM-Steckplätze für max. 32 GB Arbeitsspeicher
Integrierte Intel® HD Grafik
Unterstützt 4K-Auflösung

Beschreibung

Robuster, leistungsstarker Slim-PC unterstützt drei Displays
Das Shuttle XPC slim Barebone DH170 ist ein robuster 1,3-Liter Barebone-PC mit H170-Chipsatz für Intel® Desktop-Prozessoren der sechsten Generation ("Skylake") für Sockel LGA1151. Es unterstützt den gleichzeitigen Betrieb von drei Displays und bietet Dual-Intel-Netzwerk und COM-Ports. Sein flaches Metallgehäuse mit VESA-Halterung, die vielfältigen Anschlussmöglichkeiten und der zuverlässige Betrieb bei bis zu 50 °C Umgebungstemperatur machen das DH170 ideal für professionelle Anwendungsbereiche wie zum Beispiel Digital Signage, POS, POI, Spielautomaten, Büro, Gesundheitswesen und Industrie.

Prozessor-Unterstützung
Sockel LGA 1151 (H4) unterstützt die sechste Generation der Intel® Core™ i7 / i5 / i3, Pentium® und Celeron® -Prozessoren
Maximal unterstützte Prozessor-Verlustleistung (TDP) = 65W. Codename "Skylake", 14nm Technologie, bis zu 8 MB L3-Cache
Nicht kompatibel sind Intel® Xeon E3 V5 -Prozessoren mit Sockel LGA1151 oder die älteren Sockel-LGA1150-Prozessoren.
Unterstützt nicht die Unlock-Funktion von Intel® Prozessoren der K-Serie. Der Prozessor integriert die Controller für PCI-Express und Speicher und die Grafikfunktion auf dem gleichen Halbleiter-Chip (die Leistungsmerkmale hängen vom Prozessormodell ab).

Speicher-Unterstützung
2x SO-DIMM-Steckplatz mit 204 Pins
- Unterstützt DDR3L-1333/1600 (PC3-10600/12800) SDRAM mit 1,35V
- Unterstützt insgesamt maximal 32 GB (max. 16 GB pro Modul)
- Unterstützt Dual-Channel-Modus
- Unterstützt unbuffered DIMM-Module (kein ECC)
Hinweise: Dieses Mainboard unterstützt nur 1,35V DDR3L Speichermodule. DDR3L-Speicher hat eine niedrigere Betriebsspannung als DDR3. Die maximale Speichertaktrate hängt vom Prozessor ab.

Leise durch Heatpipe-Kühlsystem
Ein aktives Doppellüfter-Heatpipe-Kühlsystem gewährleistet größtmögliche Laufruhe und Systemstabilität.

Erweiterter Temperaturbereich und Zuverlässigkeit
Nicht nur die solide Verarbeitung macht das DH170 ausgesprochen robust, auch der für den Betrieb freigegebene Umgebungsemperaturbereich von 0-50 °C erlaubt anspruchsvolle Einsatzbereiche. Beim DH170 werden nur hochwertige Feststoffkondensatoren (Solid Capacitors) eingesetzt, die für höchste Zuverlässigkeit, maximale Stabilität und lange Lebensdauer sorgen, insbesondere beim professionellen Dauereinsatz wie z.B. bei Digital-Signage- Anwendungen.
Achtung: für hohe Umgebungstemperaturen ab 40°C werden SSDLaufwerke (unterstützen mindestens bis zu 70°C) und SO-DIMM-Speicher mit erweitertem Temperaturbereich (bis zu 95°C) empfohlen.

Drei-Monitor-Betrieb mit HDMI und 2x DP
Bis zu drei Monitore lassen sich gleichzeitig ohne zusätzliche Grafikkarte anschließen, womit sich mehr Daten simultan visualisieren lassen. DH170 bietet drei Video-Ausgänge: HDMI und 2x DisplayPort.

Unterstützt 4K Ultra HD mit 60 Hz
Das DH170 unterstützt 4K-Displays mit 3840 x 2160 Ultra HD Auflösung (2160p) mit 60Hz Bildwiederholfrequenz über die DisplayPort-Ausgänge. Als Nachfolger des Full HD Standards bietet Ultra HD die vierfache Auflösung und einen deutlich größeren Farbraum und Farbauflösung.

Eigenschaften

Intel® H170 Chipsatz · 1x 2,5"-Schacht für eine Festplatte oder SSD · Half-Size Mini-PCIe-Slot / M.2-Slot · VESA-Halterung 75x100

Voraussetzungen

unterstützt Windows® 7/8.1/10, Linux - 64 Bit

Stichwörter

887993000428, Shuttle, DH170, Aufrüst-PC, Aufrüst-PCs

Sonstige Hinweise

HDMI® ist eine eingetragene Marke der HDMI Licensing L.L.C.