CTCM78-250 Wärmeleitpaste 7.8 W/mK 525g Temperatur (max.): 150°C
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Produktdaten
ÜberblickWärmeleitfähigkeit: 7,8 W/mK
BeschreibungDie Basis dieser erstklassigen Hochleistungs-Wärmeleitpaste bilden Einzelkomponenten-Silikone mit einem ausgewogenem Verhältnis von Wärmeleitfähigkeit zu elektrischer Isolation. Dank dem gutem Viskositätsverhalten zeigt die homogene und hoch verfüllte Paste ein sehr geringes Ausfließvermögen - bei gleichzeitig optimaler Oberflächenanpassung. Im Langzeitverhalten zeigt das Produkt keine Versprödung, keine Neigung zur Rissbildung und nur geringstes Nachtrocknungsverhalten. Optimaler Weise sollte die Paste in Schichtstärken von 20 – 40 µm für kleine und mittlere Flächengrößen verwendet werden. Das hochwertige und neu entwickelte Produkt wird gefertigt und vereint eine hohe Performance mit einem ausgezeichnetem Preis-Leistungsverhältnis.
StichwörterCTCM78-250, Thermal Compound 7, 8 w/mK, Leitpaste
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- EUH 210: Sicherheitsdatenblatt auf Anfrage erhältlich
