CTCM78-250 Wärmeleitpaste 7.8 W/mK 525g Temperatur (max.): 150°C

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Produktdaten

Überblick

Wärmeleitfähigkeit: 7,8 W/mK

Beschreibung

Die Basis dieser erstklassigen Hochleistungs-Wärmeleitpaste bilden Einzelkomponenten-Silikone mit einem ausgewogenem Verhältnis von Wärmeleitfähigkeit zu elektrischer Isolation. Dank dem gutem Viskositätsverhalten zeigt die homogene und hoch verfüllte Paste ein sehr geringes Ausfließvermögen - bei gleichzeitig optimaler Oberflächenanpassung. Im Langzeitverhalten zeigt das Produkt keine Versprödung, keine Neigung zur Rissbildung und nur geringstes Nachtrocknungsverhalten. Optimaler Weise sollte die Paste in Schichtstärken von 20 – 40 µm für kleine und mittlere Flächengrößen verwendet werden. Das hochwertige und neu entwickelte Produkt wird gefertigt und vereint eine hohe Performance mit einem ausgezeichnetem Preis-Leistungsverhältnis.

Stichwörter

CTCM78-250, Thermal Compound 7, 8 w/mK, Leitpaste

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Gefahrenhinweise
  • CTCM78-250 Wärmeleitpaste 7.8 W/mK 525g Temperatur (max.): 150°C
Sicherheitshinweise / EUH-Sätze:
  • EUH 210: Sicherheitsdatenblatt auf Anfrage erhältlich
Art.-Nr.:
Y893711
Hersteller-Nr.:
CTCM78-250
EAN:
2050003083058

Technische Daten

Kategorie:
Wärmeleitpaste
Typ:
CTCM78-250 Dose 525 g
Inhalt:
525 g
Wärme-Leitfähigkeit:
7.8 W/mK
Min. Temperatur:
-60 °C
Herstellerfarbe:
Schwarz
Max. Temperatur:
150 °C
Temperaturbereich:
-60 bis 150 °C
Produkt-Art:
Wärmeleitpaste

Vom Hersteller bereitgestellte Informationen

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