Überblick
Exzellente Wärmeleitfähigkeit
Einfach zuschneiden
Beidseitig klebend
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Produktbeschreibung
Beschreibung
Das beidseitig klebende Wärmeleitpad von Akasa ist sehr effektiv und äußerst hitzeresistent. Es lässt sich einfach zuschneiden und eignet sich perfekt für die Montage von Kühlkörpern auf Chipsätzen oder anderen Komponenten.
Eigenschaften
Abm.: 80 x 80 mm · Dicke: 0.30 mm · Thermische Leitfähigkeit: 0.9 W/mK · Befestigung: Mit vorsichtigem Druck · Haftkraft: 1086g / mm2
Stichwörter
04710614527409, 4710614527409, Akasa, AK-TT12-80, AK-TT12-80, Wärmeleitung, Wärmeableitung, Wärmeleitpad, Wärmeleit-Pad, Wärmeleitfolie, Isolierfolie, Wärmeleit-Folie, Kühlfolie, Kühl-Folie, Thermal-Folie, gapfiller, gap-filler, gap filler, spaltfüller, thermal vias, Kühlpad, gap-filler
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