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Akasa Wärmeleitpad (L x B x H) 80 x 80 x 0.3 mm

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  • Produktbeschreibung

    Überblick

    Exzellente Wärmeleitfähigkeit
    Einfach zuschneiden
    Beidseitig klebend

    Beschreibung

    Das beidseitig klebende Wärmeleitpad von Akasa ist sehr effektiv und äußerst hitzeresistent. Es lässt sich einfach zuschneiden und eignet sich perfekt für die Montage von Kühlkörpern auf Chipsätzen oder anderen Komponenten.

    Eigenschaften

    Abm.: 80 x 80 mm · Dicke: 0.30 mm · Thermische Leitfähigkeit: 0.9 W/mK · Befestigung: Mit vorsichtigem Druck · Haftkraft: 1086g / mm2

    Stichwörter

    04710614527409, 4710614527409, Akasa, AK-TT12-80, AK-TT12-80, Wärmeleitung, Wärmeableitung, Wärmeleitpad, Wärmeleit-Pad, Wärmeleitfolie, Isolierfolie, Wärmeleit-Folie, Kühlfolie, Kühl-Folie, Thermal-Folie, gapfiller, gap-filler, gap filler, spaltfüller, thermal vias, Kühlpad, gap-filler

  • Produktdaten

  • Bewertungen

KAI (Produktberater)
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