Überblick
THERMAL PASTE 5-PACK: Verbindung auf Metalloxidbasis kann zur Verbesserung der Wärmeableitung von CPUs und anderen Computerchips führen; bietet eine bessere Wärmeleitfähigkeit als Standard-Wärmeleitpasten mit vernachlässigbarer elektrischer Leitfähigkeit
HOHE WÄRMELEITFÄHIGKEIT: Geeignet für den Einsatz bei Temperaturen von -30°C bis 180°C hat diese Verbindung eine Wärmeleitfähigkeit von 3.07 W/m-K bei 25°C oder höher; ideal für die Wartung und Instandhaltung von Workstations oder Desktop-CPUs/GPUs
PRAKTISCHE GRÖSSE: Jede Tube enthält 1,5 g Paste,(4-6 Anwendungen), in einer wiederverschließbaren Spritze, die ein Austrocknen verhindert; 5er-Packs sind ideal für die Verteilung an mehreren Arbeitsplätzen und bieten genug Material für 20-30 Anwendungen
ZERTIFIZIERT: Diese Wärmeleitpaste ist CE und RoHs zertifiziert, so dass Sie sicher sein können, dass sie für den vorgesehenen Verwendungszweck sicher ist. Die Mischung enthält 50% Silikon, 30% Kohle