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Weidmüller Buchsengehäuse-Platine BC/SC Polzahl Gesamt 3 Rastermaß: 3.81mm 1975700000 50St.

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weitere Infos
Art.-Nr.: Y07574
EAN: 4032248678341
Hersteller-Nr.: 1975700000

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Produktdaten

Überblick

Inhalt: 50 St.
Anzahl Reihen: 1
Polzahl Gesamt: 3

Beschreibung

Leiterplattensteckverbinder. Buchsenleiste, Flansch, Reflow-Lötanschluss, 3,81 mm, Polzahl: 3, 90 °, Lötstiftlänge: 1,5 mm, verzinnt, schwarz, Box. Die invertierte Buchsenleiste BCL-SMT für die Leiterplatte bringt drei wesentliche Vorteile: Die BCL-SMT sorgt für Fingersicherheit auf der Leiterplatte und eignet sich so für Spannung führende Ausgänge, erweitert den Anwendungsbereich um die Board-to-board-Verbindung von Baugruppen, ist reflow-fähig und ermöglicht die nahtlose Einbindung in den automatischen Bestückungs- und Lötprozess. Zwei Abgangsrichtungen bieten Gestaltungsspielraum für unterschiedliche Anordnungsvarianten: 180 ° stehend, 90 ° liegend 2 Gehäuse-Varianten der BCL-SMT stehen zur Verfügung: ohne Flansch. Mit invertiertem Lötflansch ("LFI", mit Mutter). Befestigung zur Leiterplatte ohne zusätzliche Verschraubung. Befestigung zur SCZ FI mit Schraube. Die Weidmüller Steckverbinder im Raster 3,81 mm (0.15 inch) sind layout-kompatibel zu gängigen Steckverbindern und bieten Platz für Bedruckung und können kodiert werden. 320 V (IEC) / 300 V (UL), 17,5 A (IEC) / 10 A (UL).

Stichwörter

Weidmüller, 1975700000, BCL-SMT 3.81/03/90F 1.5SN BK, Industrieware, Verpackungseinheit, VPE

Downloads
Datenblatt (Version 1)

Technische Daten

Kategorie:
Buchsengehäuse-Platine
Steckverbindersystem:
wire-to-board
Serie:
BC/SC
Besonderheiten:
mit Befestigungsflansch
RM:
3.81 mm
Polzahl je Reihe:
3
Polzahl Gesamt:
3
Nennstrom:
10 A
Inhalt:
50 St.
Anschluss:
Print
Steckrichtung:
Waagerecht zur Leiterplatte
Nennspannung:
300 V
Höhe:
14.50 mm
Breite:
21.72 mm
Marke:
Weidmüller
Länge (Tiefe):
8.20 mm
Gehäuse-Material:
LCP GF
Anzahl Reihen:
1
Typ:
BCL-SMT 3.81/03/90F 1.5SN BK
Industrieverpackung:
Ja
Herst.-Teilenr.:
1975700000
Kontaktmaterial:
Cu-Legierung, verzinnt

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