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BGA Mobile IC Reballing Schablone Stencil Plant-tin-plate mit CPU für iPhone

  • Art.-Nr.: X19131705
BGA Mobile IC Reballing Schablone Stencil Plant-tin-plate mit CPU für iPhone
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Produktbeschreibung

Beschreibung

Schablone zum verlöten (reballing) der verschiedenen Bauteile inkl. CPU.

BGA Mobile IC Reballing Schablone Stencil Plant-tin-plate mit CPU für iPhone
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