Überblick
Tower-Kühler mit 4x 6 mm Kupfer-Heatpipes
Schnelle Wärmeübertragung durch Heat Pipe Direct Touch (HDT)
Patentierter Vortex Generator Flow (VGF) für eine bessere Luftzirkulation um die Heatpipes
Vacuum Effect Flow (VEF), der frische Luft von den Seiten ansaugt
Asymmetrisches Heatpipe-Design für beste RAM-Kompatibilität
140-mm-Silent-Lüfter mit einer minimalen Drehzahl von nur 300 U/min für extrem leisen Betrieb
Kompakte Größe mit einer Gesamthöhe von 156 mm für eine hohe Gehäusekompatibilität
Zusätzlicher Lüfterclip-Satz zur Montage eines weiteren Lüfters zur Leistungssteigerung
Universelles Befestigungssystem zur Unterstützung mehrerer Intel- und AMD-Sockel
Beschreibung
Der ETS-F40 Silent Edition ist ein Tower-Design-Kühler mit Kupfer-Heatpipes. Verdampfung und Kondensation einer Flüssigkeit innerhalb der Heatpipes werden genutzt, um große Wärmemengen an den Kühlkörper zu übertragen. Diese Technologie ist nicht nur wartungsfrei, langlebig und zuverlässig, sondern auch umweltfreundlich, da sie ohne giftige Chemikalien auskommt. In der Luftfahrt werden Spoiler, die so genannten Vortex-Generatoren, eingesetzt, um den Luftstrom gleichmäßig entlang der Flügel zu leiten. Die Enermax-Ingenieure haben diese Technologie auf den CPU-Kühlkörper übertragen: Kleine Spoiler an den Kühlrippen neben den Heatpipes erzeugen einen Wirbel, der mehr frische Luft an die Rückseite der Heatpipes bringt. Die teilweise geschlossenen Seiten des Kühlkörpers erzeugen ein Vakuum, das zusätzlich seitlich Frischluft ansaugt. Mit der patentierten Heat Pipe Direct Touch Technologie liegen die Heatpipes direkt auf der CPU auf. Der Vorteil gegenüber einer Bodenplatte ist die schnellere Wärmeübertragung ohne zusätzlichen Widerstand. Das asymmetrische Heatpipe-Design schafft zusätzlichen Platz für den Lüfter, um zu verhindern, dass hohe RAM-Module blockiert werden. Die ETS-F40 Silent Edition ist mit einem 140-mm-Lüfter ausgestattet. Die 9 geräuschoptimierten Lüfterblätter können sich bei sehr niedrigen Drehzahlen von nur 300 U/min drehen und sind auf maximal 1.200 U/min begrenzt, um jederzeit einen ultraleisen Betrieb zu ermöglichen. Durch die Größe des Lüfter wird dennoch einen starken Luftstrom für eine Kühlleistung von 200 W TDP erzeugt. Ein zweiter Satz Montageklammern ermöglicht die Installation eines zusätzlichen 120- oder 140-mm-Lüfters für extra Leistung. Schnelles und benutzerfreundliches universelles Montagesystem mit Unterstützung für Intel- und AMD-Sockel (außer TR4/SP3 Sockel). Das Druckausgleichsfedersystem und die Dow-Corning Wärmeleitpaste mit hoher Wärmeübertragung sorgen für einen perfekten Kontakt mit dem Heat Spreader der CPU.
Eigenschaften
Enermax ETS-F40-FS - Prozessor-Luftkühler
Produkttyp : Prozessor-Luftkühler
Packungsinhalt : 1 x Intel Befestigungs-Kit, 1 x AMD Befestigungs-Kit, Wärmeleitpaste TC-5121C Dow Corning, 2 Paar Lüfterhalterungen
Farbe : Schwarz
Kompatibilität : LGA775 Socket, LGA1156 Socket, Socket AM2, Socket AM2+, LGA1366 Socket, Socket AM3, LGA1155 Socket, Socket AM3+, Socket FM1, Socket FM2, LGA1150 Socket, Socket FM2+, LGA1151 Socket, LGA2011 (Square ILM) Socket, LGA2011-3 (Square ILM) Socket, Socket AM4, LGA2066 Socket, LGA1200 Socket
Kühlermaterial : Aluminium-Lamellen
Lüfterdurchmesser : 140 mm
Gebläsehöhe : 25.5 mm
Lüfterlager : Hydrauliklager
Drehgeschwindigkeit : 300-1200 U/min
Luftstrom : 30.75-126.21 m³/h (18.11-74.33 cfm)
Geräuschpegel : 10 - 23 dBA
Netzanschluss : Lüfteranschluss, 4-polig, 3-poliger ARGB-Steckverbinder
Merkmale : Heat-pipe Direct Touch (H.D.T.) Technology, PWM-Unterstützung (Pulse-Width Modulation), 4 Kupfer-Heatpipes (6 mm), Vortex Generatorfluss-Technologie (VGF), Vacuum Effect (VEF)-Technologie, leiser PWM-Lüfter, adressierbares RGB, RGB Fusion 2.0, ASUS Aura Sync, MSI Mystic Light Sync, ASRock Polychrome RGB, Razer Chroma RGB, TDP bis zu 200 W
Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) : 14 cm x 9.3 cm x 15.8 cm
Gewicht : 800 g
Stichwörter
ENERMAX TECHNOLOGY Enermax ETS-F40-FS - Prozessor-, LGA1156, AM2, AM2+, LGA1366
