Abbildung ähnlich
Beschreibung
IoT Maker Board, 8KLE, 8 MByte RAM MAX1000.
Das neue FPGA IoT Maker Board ist für die Entwicklung von End-to-End-Anwendungen und für optimierte Kosten ausgelegt. Das Arrow MAX1000 Board kann direkt in einer benutzerdefinierten Anwendung installiert oder auf einer völlig separaten Platine verbaut werden. Es wurde für Start-ups, Universitäten oder etablierte Gerätehersteller entwickelt, die eine flexible, kostengünstige FPGA-Plattform zu Entwicklungszwecken benötigen. Es können auch kundenspezifische Varianten bereitgestellt werden.
Den Kern des Maker Boards bildet ein kompakter (11 x 11 mm) Intel MAX 10 FPGA mit 8000 Logikelementen. Dieser Single-Chip verfügt über einen integrierten Flash-Speicher, einen 1 Msps 12-Bit-ADC für analoge Signale und eine 3,3-V-Stromversorgung. Weitere Merkmale sind Embedded SRAM, DSP-Blöcke, Instant-on innerhalb von Millisekunden und die Möglichkeit, einen Intel NIOS II Soft-Core Embedded-Prozessor einzusetzen, um Mikrocontroller-Aufgaben auszuführen.
Die Stromversorgung des MAX1000 kann mit 5V über den USB-Port oder über einen separaten Pin erfolgen. Ein Enpirion DC/DC-Wandler mit integrierter Spule erzeugt dann die 3,3-V-Stromversorgung der Platine. Ein MEMS-Oszillator erledigt die Taktversorgung des FPGA und der USB-Brücke. Der Niederstrom-3-Achsen-Beschleunigungssensor – der ebenfalls auf MEMS-Technologie basiert – kann zur Positions- und Bewegungserkennung verwendet werden, die häufig in IoT-Anwendungen benötigt wird. Das externe SDRAM kann zum Speichern von Anwendungsdaten oder als Speicher für den NIOS-II-Prozessor verwendet werden.
Um einen einfachen Einstieg in die Verwendung der FPGAs zu bieten, werden mit dem MAX1000 eine Reihe von Demoprojekten für den NIOS II Soft-IP-Controller mitgeliefert. Acht konfigurierbare LEDs sind verfügbar, um den Status anzuzeigen. Benutzereingaben können über zwei Tasten erfolgen. Ein zweireihiger Steckverbinder, der auf dem Arduino MKR-Standard basiert, und ein Pmod-Stecker bieten flexible Anschlussmöglichkeiten. Das schließt die Fähigkeit ein, Adapter-Boards für drahtlose ICs oder Sensoren zu befestigen.