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Akasa Wärmeleitpad 0.85 W/mK (L x B x H) 80 x 80 x 0.3mm

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JACOB Elektronik GmbH

Produktbeschreibung

Überblick

Hervorragende wärmeleitende Eigenschaften
Lösbare Verbindung
Einfach in der Anwenung

Beschreibung

Doppelseitige klebendes Wärmeleitpad von Akasa. Mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Geeignet um Kühlkörper auf Chipsets zu befestigen. Aber auch für andere Komponenten geeignet die eine robuste Fixierung in einem heißen Umfeld benötigen.

Stichwörter

04710679550565, Akasa, 2338558, AK-TT12-80, Wärmeleitung, Wärmeableitung, A0-61

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