Beschreibung
Chipmontage auf Keramiksubstrat, dadurch hohe Isolationsspannung und geringer Wärmeübergangswiderstand, geeignet für Batterieladegeräte, Antriebstechnik, usw. Volle Leistung wird nur unter Einsatz eines Kühlkörpers erreicht.
Chipmontage auf Keramiksubstrat, dadurch hohe Isolationsspannung und geringer Wärmeübergangswiderstand, geeignet für Batterieladegeräte, Antriebstechnik, usw. Volle Leistung wird nur unter Einsatz eines Kühlkörpers erreicht.
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