BWLP2.0 Wärmeleitpaste 0.81 W/mK 1g Temperatur (max.): 200°C

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BWLP2.0 Wärmeleitpaste 0.81 W/mK 1g Temperatur (max.): 200°C
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  • Produktbeschreibung

    Überblick

    Wärmeleitfähigkeit: 0,81 W/mK

    Beschreibung

    Rein weiße, weiche Paste mit ausgeprägter Wärmeleitfähigkeit. Elektrisch isolierend. Sie dient als Montagehilfsmittel im Bereich von Elektronik, Mess- und Regeltechnik sowie zur Wärmeabfuhr von elektronischen Bauteilen wie Leistungstransitoren. Sie ist auch als Kontaktmedium von Thermofühlern geeignet.

    Stichwörter

    BWLP2.0, N/A, p12, wacker, wacker-chemie, A0-34

  • Produktdaten

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