Überblick
Wärmeleitfähigkeit: 6 W/mK
Wärmeleitfähigkeit: 6 W/mK
Die "Königsklasse" aus der Softtherm®-Serie bietet sehr gute thermische und dielektrische Eigenschaften, besonders in den Anwendungsfeldern Memory-Packages, CD-ROM/DVD-ROM oder BGA-Anwendungen. Das Produkt ist auf weitere Applikationen wie z.B. Lückenfüllung zwischen Leistungshalbleiter und Kühlelement erweiterbar. Die gute Kompressibilität der 86/600 garantiert einen optimalen Oberflächenkontakt und Dickenausgleich zum Kühlkörper oder Gehäuse und gewährleistet eine von der Folienstärke abhängig zeitverzögerte Wärmeweiterleitung.
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