Wasserlösliche Paste ohne Halogenanteil
Logisch abbaubare Rückstände
Hervorragende Konturenstabilität
Keine Lotkugel- oder Spritzerbildung
Langzeitige Verarbeitung und lange Lagerzeit möglich
Hervorragend geeignet für „Fine-Pitch“-Anwendungen
Einwandfreie Lötergebnisse beim Einsatz mit Heißluft/Lötkolben
Lotpasten, die für eine Vielzahl von Oberflächen geeignet sind, und einen nicht zu hohen Schmelzpunkt haben, sind eine der Anforderungen, die aus der leiterplattenverarbeitenden Industrie und den Reparaturbetrieben gestellt werden. Die SMD-Lotpaste CR 22 ist sowohl für silberbehandelte Oberflächen als auch für verkupferte geeignet.
Das bewährte Flußmittel und die Legierung aus 3 Metallen ermöglicht ein exzellentes Auftrags- und Aufschmelzerhalten.
Die Flußmittelzusammensetzung entspricht F-SW 33 / RE L0.
Das Flußmittel und die Rückstände nach dem Löten können einfach mit Wasser ohne dem Einsatz von zusätzlichen Chemikalien weggewaschen werden. So wird ein weiteres Auftragen von zusätzlicher Chemie auf der Leiterplatte vermieden. Mögliche Flußmittelrückstände sollten immer entfernt werden.
04053199979813, Edsyn, CR22, Lötzubehör, Lotpasten, A0-61
