Beschreibung
Dieses Wärmeleitpad von Delock eignet sich zur Wärmeableitung zum Beispiel auf einem M.2 Modul. Ziel des Pads ist es, die Leistung zu verbessern und die Lebensdauer der Komponenten zu erhöhen.
Geringe Ölabsonderung
Bei diesem Pad wird besonders wenig Öl abgesondert, was die elektronischen Bauteile und Kontakte vor Verschmutzung schützt und eine längere Lebensdauer bieten kann. Pads mit "Low Oil Bleeding" behalten ihre thermischen und mechanischen Eigenschaften besser bei und sorgen somit für eine gleichmäßige und stabile Wärmeableitung.
Technische Daten
- Wärmeleitpad zur Wärmeableitung
- Geringe Ölabsonderung
- Wärmeleitfähigkeit: 3,2 W/mK
- Betriebstemperatur: -60 °C ~ 180 °C
- Farbe: grau
- Maße (LxBxH): ca. 120 x 20 x 2 mm