B760M-PLUS II

Beschreibung

• Intel^® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel^® Prozessoren der 12. und 13. Generation


• Verbesserte Stromversorgung: 12+1 DrMOS-Endstufen, sechslagiges PCB, 8+4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+ VRM für maximale Haltbarkeit


• Umfassende Kühlung: Vergrößerter VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+ Utility


• Neueste Konnektivität: PCIe 5.0-Steckplatz, PCIe 4.0 M.2-Steckplätze, rückseitiger USB 3.2 Gen 2×2 Type-C^®, Frontpanel-Header für USB 3.2 Gen 2 Type-C^® und Thunderbolt 4™(USB4^®)-Header-Unterstützung


• Gemacht für Online-Gaming: Realtek 2.5Gb Ethernet, TUF LANGuard


• Two-Way AI Noise-Cancelation: Reduziert Hintergrundgeräusche des Mikrofons und Audioausgangs für kristallklare Kommunikation in Spielen oder Videokonferenzen