Überblick
Non-Copper Base Design (C.D.C. - CPU Direkt Kontakt)
Patentiertes Heat Pipe Pressing Design / Fin Technology - reduziert die Heat Pipe Schäden
Spezielles Lötverfahren, weniger Umweltverschmutzung durch die Fin Anbringung und eine höherer Luftdurchsatz möglich
Vernickelung des gesamten Heat Sinks
Kompatibel zu allen gängigen INTEL & AMD Sockets
Anti Vibrations Slicks um die Vibrationen zu verringern
Große Oberfläche für die Hitzeweiterleitung & elegantes Fin Design
Einfache Installation und Userfriendly