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Hocheffizientes Flüssigmetall-Wärmeleitpad
Überragende Wärmeleitfähigkeit
Abm. 38 x 38 mm
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Produktbeschreibung
Beschreibung
Das Flüssigmetall-Wärmeleitpad. Überragende Wärmeleitfähigkeit und einfachste Anwendung. Das MetalPAD besteht zu 100% aus einer hochwärmeleitfähigen Metall-Legierung ist absolut ungiftig. Das PAD wird beim "BurnIn" flüssig und füllt den Zwischenraum zwischen Kühler und Chip optimal aus wodurch die Kühlleistung enorm gesteigert wird. Es bleiben keine nichtmetallischen Rückstände wie bei normalen Pads zurück.
Lieferumfang
- 1 CPU-/Prozessor-Pad.
Stichwörter
04260157580046, 04250168520926, 4260157580046, CooLaboratory, ZUWA-034, Metal PAD, A0-24
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Produktdaten
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