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Produktbeschreibung
Überblick
Exzellente Wärmeleitfähigkeit
Einfach zuschneiden
Beidseitig klebendBeschreibung
Das beidseitig klebende Wärmeleitpad von Akasa ist sehr effektiv und äußerst hitzeresistent. Es lässt sich einfach zuschneiden und eignet sich perfekt für die Montage von Kühlkörpern auf Chipsätzen oder anderen Komponenten.
Eigenschaften
Abm.: 80 x 80 mm · Dicke: 0.30 mm · Thermische Leitfähigkeit: 0.9 W/mK · Befestigung: Mit vorsichtigem Druck · Haftkraft: 1086g / mm2
Stichwörter
4710614527409, Akasa, AK-TT12-80, Wärmeleitung, Wärmeableitung, A0-20
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Produktdaten
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