Asus Mainboard H170M Plus Sockel Intel® 1151 Formfaktor Micro-ATX Mainboard-Chipsatz Intel® H170

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Art.-Nr.:
Y605271
Hersteller-Nr.:
90MB0MT0-M0EAY0
EAN:
4712900150025

Produktdaten

Überblick

Für Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® der 6. Generation
4x DIMM DDR4 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered memory
Schnittstellen Back Panel: 2x PS/2 / 1x DVI / 1x VGA / 1x HDMI™ / 1x USB 3.1 (Typ C) / 2x USB 3.0 / 2x USB 2.0
Schnittstellen OnBoard: 4x USB 3.0 / 4x USB 2.0 / 1x SATA Express / 1x M.2-Schnittstelle / 6x SATA III / 2x PCI 3.0 x16 / 2x PCIe x1
Unterstützt AMD® Quad-GPU CrossFireX™

Beschreibung

Fortschrittlicher Hardware-Schutz
Das branchenführende 5X Protection II-Konzept sieht ausschließlich hochwertige Komponenten, ein hervorragendes Schaltdesign, sowie höchste Standards vor, um eine hohe Qualität und Langlebigkeit des Mainboards gewährleisten zu können - durch einen umfassenden Schutz. Der Nutzer profitiert hier von der jahrzehntelangen Erfahrung des weltweit führenden Herstellers in Sachen Mainboard-Entwicklung.

LANGuard
Mehr Durchsatz. 2,5-fach höhere Toleranz gegen Spannungsspitzen
ASUS LANGuard sorgt für ein abgesichertes Netzwerk auf Hardware-Ebene durch den Einsatz einer Technologie zur Signalkopplung sowie hochwertige, gegen elektromagnetische Interferenzen (EMI) geschirmte Kondensatoren auf dem Mainboard. Somit werden eine zuverlässigere Netzwerkverbindung und ein höherer Datendurchsatz gewährleistet. Die Komponenten sind zudem gegen elektrostatische Entladungen und Spannungsspitzen geschützt.

Schutz gegen Überspannung
Erstklassiges Schaltkreis-Konzept zum Schutz vor Überspannung
Das exklusive Schaltkreis-Design mit integrierten Spannungsreglern schützt den Chipsatz, die Anschlüsse für externe Geräte sowie die Audiokomponenten vor Beschädigungen durch unerwartet hohe Spannungsspitzen aufgrund einer schwankenden oder unzureichenden Stromversorgung.

Sichere Befestigung des Mainboards
Komponentenfreie Bereiche senken das Risiko von Beschädigungen
Der Einbau eines ASUS Mainboards ist nun sicherer als je zuvor. Durch die völlig komponentenfreien „Sicherheitsbereiche“ um jede Gehäusebefestigung wird das Risiko von Beschädigungen oder Kurzschlüssen durch Kontakt gesenkt. Somit ist der Zusammenbau des PC-Systems völlig sorgenfrei möglich.

Intel® H170 Express-Chipsatz
Der Intel® H170 Express-Chipsatz wurde im Einzel-Chipsatz-Design gefertigt und unterstützt die Intel® Core™ i7-, Core™ i5-, Core™ i3-, Pentium®- und Celeron®-Prozessoren der 6. Generation für den LGA1151-Sockel. Durch serielle Punkt-zu-Punkt-Verbindungen erzielt der Chipsatz eine höhere Bandbreite und Stabilität und damit eine verbesserte Leistung. Der Chipsatz bietet zudem acht USB-3.0-Anschlüsse, sechs SATA-Anschlüsse mit 6 Gbit/s, eine M.2-Schnittstelle mit 32 Gbit/s sowie PCIe 3.0-Unterstützung für eine extrem schnelle Datenübertragung. Darüber hinaus unterstützt der Intel® H170-Express-Chipsatz die iGPU-Funktion, mit der der Nutzer die enorme Leistungsfähigkeit der aktuellsten, integrierten Intel®-Grafikprozessoren erleben kann.

Eigenschaften

SATA Express
Aktuelle SSDs erreichen eine Bandbreite von bis zu 550 MB/s und nähern sich damit der Obergrenze von SATA mit 6 Gbit/s. Mit SATA Express, als Verbindungsstandard der nächsten Generation, ist das System bestens gerüstet für die Zukunft und bietet dabei Abwärtskompatibilität mit bis zu zwei SATA-Laufwerken.

M.2-Schnittstelle
Mit der vierfachen Bandbreite von PCI Express 3.0/2.0 unterstützt der M.2-Standard Datenübertragungsraten von bis zu 32 Gb/s. Davon profitiert insbesondere das Laufwerk, auf dem das Betriebssystem oder Anwendungen installiert sind, da so der gesamte PC und vor allem professionelle Anwendungen mit maximaler Geschwindigkeit betrieben werden können.

Next Generation USB 3.1
USB 3.1 was nach einem kleinen Versionsschritt klingt, steigert die Bruttodatenrate von 5 auf 10 GBit pro Sekunde. USB 3.1 bietet schnelle Datenübertragungen von bis zu 10 Gbit/s — zweimal so schnell wie USB 3.0.

USB 3.0 Front-Panel-Komfort im Handumdrehen
Vier Super-Speed USB 3.0-Anschlüsse genau da platziert, wo sie gebraucht werden: Am Front-Panel. Somit kann der Nutzer bis zu 10x schnellere Datenübertragungsgeschwindigkeiten als mit USB 2.0 erleben, mit sofortiger Plug&Play-Funktionalität und ohne mühevolle Anstrengungen, um an die schwer zu erreichenden Anschlüsse auf der Rückseite heranzukommen!

USB Typ-C für komfortable Anschlussmöglichkeiten
USB Typ-C (USB-C) bietet USB-Anschlussmöglichkeiten mit einer Höchstgeschwindigkeit von 5Gbit/s sowie zukunftssichere Gerätekompatibilität in Form einer schlanken, reversiblen Schnittstelle.
1/3 kleiner als herkömmliche USB Typ-A-Anschlüsse
Einfach reversibel Reversibles Design bedeutet: Gleichgültig, wie herum der Stecker eingesteckt wird, die USB-Verbindung klappt immer beim ersten Mal.
Zukunftssichere Kompatibilität USB-C ist kompatibel mit den aktuellsten Geräten von heute sowie den k

Hinweise:
3 Jahre Herstellergarantie: asus.com/de/Motherboards/H170M-PLUS/HelpDesk_Warranty/

Lieferumfang

Mainboard + Benutzerhandbuch · Support CD · I/O Shield + 4x SATA III Kabel

Voraussetzungen

unterstützt Microsoft® Windows® 10 64-bit / 8.1 64-bit / 7 32-bit / 7 64-bit

Stichwörter

889349150023, Asus, 90MB0MT0-M0EAY0, H170M Plus, Motherboard, Hauptplatine

Downloads
Anleitung (Version 1)

Technische Daten

Kategorie:
Mainboard
Formfaktor:
Micro-ATX
Sockel:
Intel® 1151
Chipsatz:
Intel® H170
Grafikkarten-Serie:
Intel HD Graphics
Schnittstellen:
PS/2 + DVI + VGA + HDMI™ + LAN (10/100/1000 MBit/s) + USB-C™ + USB 3.0 + USB 2.0 + Audio, 7.1 (3.5 mm Klinke) + SATA III + SATAe + M.2
Anzahl DDR4:
4 x
Anzahl PCIe x1:
2 x
Anzahl PCIe x16 3.0:
2 x
Anzahl SATA III:
6 x
Anzahl eSATA:
1 x
Anzahl USB 2.0:
2 x
Anzahl USB 3.0:
2 x
Anzahl USB-C™:
1 x
Anzahl Gigabit-LAN:
1 x
Anzahl PS/2:
2 x
OnBoard-Sound:
7.1
Marke:
Asus

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