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TE Connectivity Buchsengehäuse-Platine Micro-MaTch Polzahl Gesamt 16 Rastermaß: 1.27mm 8-188275-6 1St.

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Produktdaten

Überblick

Inhalt: 1 St.
Anzahl Reihen: 2
Polzahl Gesamt: 16

Beschreibung

Micro Match ist eine starke Serie, von Federleiste die auf die Leiterplatte gelötet werden, über Stiftleisten in Schneidklemm-Anschlußtechnik, bis zu den SMD Produkten bietet diese Serie vielfältige Anwendungsmöglichkeiten.

Stichwörter

TE Connectivity, 8-188275-6, Micro-MaTch, tyco, tyco electronics, Platinengehäuse

Art.-Nr.:
V733891
Hersteller-Nr.:
8-188275-6
EAN:
2050001855503

Technische Daten

Kategorie:
Buchsengehäuse-Platine
Bauform:
Buchse, gerade
Steckverbindersystem:
board-to-board
Serie:
Micro-MaTch
RM:
1.27 mm
Polzahl je Reihe:
8
Polzahl Gesamt:
16
Stiftform:
Rechteckig
Nennstrom:
0.50 A
Inhalt:
1 St.
AWG max.:
28
Typ:
Micro-MaTch
Anzahl Reihen:
2
Anschluss:
Print
Steckrichtung:
Senkrecht zur Leiterplatte
Höhe:
5.3 mm
Breite:
22.4 mm
Min. Temperatur:
-40 °C
Max. Temperatur:
+105 °C
Temperaturbereich:
-40 bis +105 °C
Farbe:
Rot
Nennspannung:
230 V/AC
Länge (Tiefe):
5.2 mm
Kontaktmaterial:
Kupferlegierung
Passend für (Details):
28
Marke:
TE Connectivity
AWG min.:
28
Produkt-Art:
Buchsengehäuse-Platine
AWG:
28
Industrieverpackung:
Nein
Isolationsmaterial:
Polyamid
Gehäuse-Material:
Polyamid
Herst.-Teilenr.:
8-188275-6
Kontaktoberfläche Steckseite:
Vernickelt

Vom Hersteller bereitgestellte Informationen

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