TE Connectivity Buchsengehäuse-Platine Micro-MaTch Polzahl Gesamt 16 8-188275-6 Rastermaß: 1.27 mm

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Art.-Nr.:
V733891
Hersteller-Nr.:
8-188275-6
EAN:
2050001855503

Produktdaten

Überblick

Polzahl Gesamt 16
Anzahl Reihen 2
Industrieware Nein
Inhalt 1 St.

Beschreibung

Micro Match ist eine starke Serie, von Federleiste die auf die Leiterplatte gelötet werden, über Stiftleisten in Schneidklemm-Anschlußtechnik, bis zu den SMD Produkten bietet diese Serie vielfältige Anwendungsmöglichkeiten.

Stichwörter

TE Connectivity, 8-188275-6, Micro-MaTch, tyco, tyco electronics, Platinengehäuse

Downloads
Datenblatt (Version 1)
Information (Version 1)

Technische Daten

Kategorie:
Buchsengehäuse-Platine
Bauform:
Buchse, gerade
Steckverbindersystem:
board-to-board
Serie:
Micro-MaTch
RM:
1.27 mm
Polzahl je Reihe:
8
Polzahl Gesamt:
16
Stiftform:
Rechteckig
Nennstrom:
0.50 A
Kontaktoberfläche:
Vernickelt
Inhalt:
1 St.
Anschluss:
Print
Isolationsmaterial:
Polyamid
Anzahl Reihen:
2
AWG:
28
Kontaktmaterial:
Kupferlegierung
Gehäuse-Material:
Polyamid
RoHS-konform:
Ja
Temperaturbereich:
-40 bis +105 °C
Max. Temperatur:
+105 °C
Farbe:
Rot
Länge (Tiefe):
5.2 mm
Steckrichtung:
Senkrecht zur Leiterplatte
Industrieverpackung:
Nein
Marke:
TE Connectivity
Breite:
22.4 mm
Herst.-Teilenr.:
8-188275-6
Typ:
Micro-MaTch
Höhe:
5.3 mm
Nennspannung:
230 V/AC
AWG max.:
28
AWG min.:
28
Min. Temperatur:
-40 °C

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