TE Connectivity Buchsengehäuse-Platine Micro-MaTch Polzahl Gesamt 16 8-188275-6 Rastermaß: 1.27 mm

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Art.-Nr.:
V733891
Hersteller-Nr.:
8-188275-6
EAN:
2050001855503

Produktdaten

Überblick

Polzahl Gesamt 16
Anzahl Reihen 2
Industrieware Nein
Inhalt 1 St.

Beschreibung

Micro Match ist eine starke Serie, von Federleiste die auf die Leiterplatte gelötet werden, über Stiftleisten in Schneidklemm-Anschlußtechnik, bis zu den SMD Produkten bietet diese Serie vielfältige Anwendungsmöglichkeiten.

Stichwörter

TE Connectivity, 8-188275-6

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Datenblatt (Version 1)
Information (Version 1)

Technische Daten

Inhalt: 1 St.
Farbe: Rot
Länge (Tiefe): 5.2 mm
Höhe: 5.3 mm
Breite: 22.4 mm
Marke: TE Connectivity
Industrieverpackung: Nein
Polzahl Gesamt: 16
Kategorie: Buchsengehäuse-Platine
Anschluss: Print
Kontaktoberfläche: Vernickelt
Steckrichtung: Senkrecht zur Leiterplatte
Stiftform: Rechteckig
Steckverbindersystem: board-to-board
Serie: Micro-MaTch
Herst.-Teilenr.: 8-188275-6
Typ: 8-188275-6
Nennstrom: 0.50 A
Nennspannung: 230 V/AC
AWG max.: 28
AWG min.: 28
RM: 1.27 mm
Polzahl je Reihe: 8
Bauform: Buchse, gerade
Isolationsmaterial: Polyamid
Anzahl Reihen: 2
AWG: 28
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Gehäuse-Material: Polyamid
RoHS-konform: Ja
Temperaturbereich: -40 bis +105 °C
Max. Temperatur: +105 °C
Min. Temperatur: -40 °C

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