TE Connectivity Buchsengehäuse-Platine Micro-MaTch Polzahl Gesamt 14 8-215460-4 Rastermaß: 1.27 mm

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Art.-Nr.:
V733251
Hersteller-Nr.:
8-215460-4
EAN:
2050001855220

Produktdaten

Überblick

Polzahl Gesamt 14
Anzahl Reihen 2
Industrieware Nein
Inhalt 1 St.

Beschreibung

Micro Match ist eine starke Serie, von Federleiste die auf die Leiterplatte gelötet werden, über Stiftleisten in Schneidklemm-Anschlußtechnik, bis zu den SMD Produkten bietet diese Serie vielfältige Anwendungsmöglichkeiten.

Stichwörter

TE Connectivity, 8-215460-4, Micro-MaTch, tyco, tyco electronics, Platinengehäuse

Downloads
Datenblatt (Version 1)
Information (Version 1)

Technische Daten

Kategorie:
Buchsengehäuse-Platine
Bauform:
Buchse, gewinkelt
Steckverbindersystem:
board-to-board
Serie:
Micro-MaTch
RM:
1.27 mm
Polzahl je Reihe:
7
Polzahl Gesamt:
14
Stiftform:
Rechteckig
Nennstrom:
1.50 A
Kontaktoberfläche:
Vernickelt
Inhalt:
1 St.
Max. Temperatur:
+105 °C
Temperaturbereich:
-40 bis +105 °C
RoHS-konform:
Ja
Gehäuse-Material:
PBT
Isolationsmaterial:
PBT
Kontaktmaterial:
Kupferlegierung
Anzahl Reihen:
2
Nennspannung:
230 V/AC
Typ:
Micro-MaTch
Farbe:
Rot
Länge (Tiefe):
5.3 mm
Höhe:
8.90 mm
Breite:
19.8 mm
Marke:
TE Connectivity
Industrieverpackung:
Nein
Anschluss:
Print gewinkelt
Steckrichtung:
Waagerecht zur Leiterplatte
Herst.-Teilenr.:
8-215460-4
Min. Temperatur:
-40 °C

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