Weidmüller Leiterplattensteckverbinder 1975730000 Inhalt: 50 St.

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Art.-Nr.:
Y07591
Hersteller-Nr.:
1975730000
EAN:
4032248678365
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Produktdaten

Überblick

Polzahl Gesamt 5
Anzahl Reihen 1
Industrieware Ja
Inhalt 50 St.

Beschreibung

Leiterplattensteckverbinder. Buchsenleiste, Flansch, Reflow-Lötanschluss, 3,81 mm, Polzahl: 5, 90 °, Lötstiftlänge: 1,5 mm, verzinnt, schwarz, Box. Die invertierte Buchsenleiste BCL-SMT für die Leiterplatte bringt drei wesentliche Vorteile: Die BCL-SMT sorgt für Fingersicherheit auf der Leiterplatte und eignet sich so für Spannung führende Ausgänge, erweitert den Anwendungsbereich um die Board-to-board-Verbindung von Baugruppen, ist reflow-fähig und ermöglicht die nahtlose Einbindung in den automatischen Bestückungs- und Lötprozess. Zwei Abgangsrichtungen bieten Gestaltungsspielraum für unterschiedliche Anordnungsvarianten: 180 ° stehend, 90 ° liegend 2 Gehäuse-Varianten der BCL-SMT stehen zur Verfügung: ohne Flansch. Mit invertiertem Lötflansch ("LFI", mit Mutter). Befestigung zur Leiterplatte ohne zusätzliche Verschraubung. Befestigung zur SCZ FI mit Schraube. Die Weidmüller Steckverbinder im Raster 3,81 mm (0.15 inch) sind layout-kompatibel zu gängigen Steckverbindern und bieten Platz für Bedruckung und können kodiert werden. 320 V (IEC) / 300 V (UL), 17,5 A (IEC) / 10 A (UL).

Hinweise:

+ Separate Lieferung
+ keine Lieferung an eine Packstation
+ kein Premium-Versand möglich

Stichwörter

Weidmüller, 1975730000, BCL-SMT 3.81/05/90F 1.5SN BK, Industrieware, Verpackungseinheit, VPE

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Datenblatt (Version 1)

Technische Daten

Inhalt: 50 St.
Länge (Tiefe): 8.20 mm
Höhe: 14.50 mm
Breite: 29.34 mm
Marke: Weidmüller
Industrieverpackung: Ja
Polzahl Gesamt: 5
Kategorie: Buchsengehäuse-Platine
Besonderheiten: mit Befestigungsflansch
Anschluss: Print
Steckrichtung: Waagerecht zur Leiterplatte
Steckverbindersystem: wire-to-board
Serie: BC/SC
Herst.-Teilenr.: 1975730000
Typ: BCL-SMT 3.81/05/90F 1.5SN BK
Nennstrom: 10 A
Nennspannung: 300 V
RM: 3.81 mm
Polzahl je Reihe: 5
Anzahl Reihen: 1
Kontaktmaterial: Cu-Legierung, verzinnt
Gehäuse-Material: LCP GF
RoHS-konform: Ja
Gewicht: 2.338 g

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