Überblick
Hohe Kühlleistung durch bis zu zwei 92-mm-Lüfter
Erweiterte Kompatibilität auch zu neueren Sockeln
Senkrecht aufragende Heatpipes für die Wärmeübertragung
Cooler Master Hyper TX3 Evo CPU-Kühler mit Lüfter Intel® LGA 775, Intel® LGA 1150, Intel® LGA 1155, Intel® LGA 1156, Intel® LGA 1366, AMD® AM
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Produktbeschreibung
Beschreibung
Mit dem Hyper TX3 Evo präsentiert der Hersteller ein Mittelklassemodell, das mit kompakten Maßen, hoher Kühlleistung durch bis zu zwei 92-mm-Lüfter (einer im Lieferumfang) und direkt in die Bodenplatte eingelassene Heatpipes für optimierte Wärmeübertragung überzeugt. Im Gegensatz zum bisherigen TX3 bietet der Evo eine erweiterte Kompatibilität auch zu neueren Sockeln wie Intels LGA 1366 oder AMDs AM3+ oder FM1.
Der Kühler besitzt eine klassische Tower-Konstruktion, die sich bereits zahlreich bewährt hat. Hierbei sorgen drei senkrecht aufragende Heatpipes für die Wärmeübertragung von der CPU an einen quaderförmigen Kühlkörper aus geschichteten Aluminium-Lamellen. An diesem Kühlkörper ist im Auslieferungszustand ein Lüfter montiert und sorgt für die Durchlüftung der Lamellen.
Abgrenzend vom Standardkonzept besitzt der Hyper TX3 Evo direkt auf der CPU aufliegende Heatpipes (DCH: Direct-Contact-Heatpipe). Dieses Konstruktionsprinzip hat den Vorteil, dass die Wärme direkt übertragen und abgeführt werden kann. Damit ergibt sich eine besonders hohe Kühlleistung.
Dieses leistungsfähige Konzept wird zusätzlich durch die Möglichkeit unterstützt, optional einen zweiten Lüfter zu verbauen, um mit dem erhöhten Airflow die Kühlleistung bei Bedarf noch einmal zu steigern. Die hierzu benötigte Befestigung liegt bereits bei - leider keine Selbstverständlichkeit. Der mitgelieferte 92er Lüfter deckt ein breites Drezahlband ab und kann damit sowohl sehr leise (17 dB(A)) arbeiten, als auch ein hohes Fördervolumen (72,8 m³/h) bereitstellen. Dank PWM-Anschluss kann der Ventilator zudem vom Mainboard gesteuert werden.
Dank verschiedener Montageclips und Push-Pins ist der Kühler sehr flexibel auf einer Vielzahl von aktuellen Intel- und AMD-Sockeln einsetzbar: LGA 775, 1155, 1156, 1366, AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1.
Stichwörter
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